7月11-13日“农行杯”浙江省国际大学生创新大赛（2025）决赛于浙江机电职业技术大学举行。理学院“芯光科技——硅基半导体内部应力检测设备领军者”项目团队在本次大赛中斩获金奖。
下面，让我们一起领略获奖团队的风采！
指导老师
张水强、徐子康、蔡维超、李维征
团队成员
王月暄、黎楠、陈浩、刘颖姗、朱磊、张亿蕾、黄宇安、蒋周姗、金祯怡、杨沛森
赛道组别
高教主赛道本科生创意组
项目简介
目前三维封装最主流的技术是硅通孔互联技术，由于硅通孔中的硅和铜的热膨胀系数不同，随着环境温度的变化，会产生较为严重的热应力，针对该问题，团队提出红外光弹法，在芯片封装后测量热应力，检验封装的可靠性。我们引入消光比误差修正算法提高测量精度，通过偏振相机的实时动态相移原理，实现了实时自动测量，提高测量效率。
参赛回顾
项目的成功，离不开团队成员的共同努力，也离不开指导老师的悉心指导，接下来让我们一起看看团队成员的参赛过程。
在项目初期，团队成员进行了大量的文献调研和技术研讨，明确了研究方向。随后，大家分工合作，分别负责硬件搭建、软件开发和实验验证。在实验过程中，团队成员不断优化测量方案，克服了多次技术难题。最终，凭借团队的默契配合和不懈努力，项目得以顺利完成。
在省决赛的通知下达后，团队成员迅速进入备战状态，在学校和学院相关领导的积极联络与帮助下，反复进行模拟路演答辩，不断打磨演讲技巧，优化PPT细节。每一次模拟都让团队成员更加自信，对项目的理解也愈发深刻。
7月11日上午，团队成员携带着反复修改的路演材料奔赴赛场，心中既有紧张也有期待。抵达现场后，大家迅速适应环境，进行最后的设备调试和心态调整。
比赛前夜，团队成员与指导老师围坐一起，在酒店会议室里最后进行模拟路演以及反复推敲答辩细节，蔡维超老师针对可能出现的提问逐一剖析，提出应对策略，徐子康老师针对技术难题答疑解惑，最后梳理一遍高频问题，确保每位成员都能从容应对。
7月12日，比赛正式开始。团队成员自信步入答辩室，详细阐述了项目的技术亮点和实际应用前景，面对评委的提问，成员默契配合，条理清晰地解答，现场气氛热烈而紧张，评委们频频点头，最终以小组第二的优异成绩获得省级金奖。赛后，团队成员相拥而泣，激动与喜悦交织。这一刻，所有的艰辛与付出都化为甘甜的果实。
赛后指导老师对团队表现给予高度评价，“不管是现场陈述还是答辩，都可圈可点，完全配得上这个金奖，祝贺你们！”
成员心得
王月暄：
回望参赛征程，项目经过两年的打磨，每一步成长都镌刻着团队攻坚克难的印记。无数个深夜的反复推敲，无数版方案的精益求精，见证着我们对学术理想的坚守。备赛期间，指导老师全程跟进技术难点，不断打磨PPT和汇报稿；学校和学院多次协调资源，为我们开放实验室设备、备赛场地并邀请行业专家指导。未来我们将继续以严谨求实的态度推动成果转化，不负学校的培养与导师的期许。
蒋周姗：
最初的路演，我不过是机械地复述文稿，像个被设定好程序的发声器，毫不在意表达的温度与逻辑的张力。直到老师们一次次手把手雕琢——从手势起落的弧度，到语调转折的轻重，那些关于眼神如何与评委交汇、如何用停顿牵住听众注意力的点拨，像给我的表达注入了灵魂。这场蜕变，是师者的耐心打磨，更是成长最生动的注脚。
金祯怡：
从在实验室里一遍遍测芯片内部应力数据到最终站上省赛金奖的领奖台，这段路真的凝聚了我们团队太多日夜的努力。最难忘决赛前一晚，指导老师还陪伴着整个团队一遍遍过PPT、模拟路演，就想把我们的“芯光”项目讲得清清楚楚、漂漂亮亮。真的特别感谢一起奋斗的队友们和一路指导我们的老师们！是你们让我相信，只要我们用心把我们的创新想法完整地展现出来，付出的汗水就一定有回报！
